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电子系统经常面临过热的风险，这就是为它们装备散热器以便有效地对系统进行散热的原因。由于通常电子元件和散热器都没有 对平坦的表面，因此有利的是通过Wärmeleitmaterial补偿不均匀性。如果只有空气 - 导热系数为0.026 W / m * K--填充中间空间，则传热阻力会相当大。导热材料（例如我们的导热箔）（例如单面粘合剂）可降低电阻并确保良好的热连接。通过我们，您可以获得多种设计的高品质箔片，并可根据要求单独切割材料。
单面导热箔：易于安装
您想在电子系统中使用导热箔，并希望尽可能舒适地安排安装？单面粘贴铝箔为您提供舒适感。它安装在其中 个部件上，在进 步的结构中不会滑动。
我们的单面底漆提供的导热薄膜包括WLFT 8943，它由填充共聚物组成。包括陶瓷填充物，该薄膜的总厚度为0.17mm，比热阻为4.7℃* cm 2 / W，导热率为0.4W / m * K. 您可以在-40°C至+ 150°C的温度下使用此热箔。
个性化薄膜和其他导热材料
我们提供下 个导热 - 单面或双面胶，含硅酮或无硅 - 如间隙填充物，垫圈silikongummierte，热化合物和热粘合。我们很乐意为您提供有关寻找 佳导热材料的建议，并解释您可以使用的定制选项。